这本年，公司的研发似乎齐无果而终，比如5G基带的研发，依然几年了，齐莫得得胜，而折叠屏的研发亦然迟迟未见收效，而最新讯息夸耀，苹果再以失败告终，此次失败的是高密度电板研发。

笔据爆料，、苹果缱绻在来岁推出超薄机型，鉴别定名为三星Galaxy S25 Slim和iPhone 17 Air（也可能叫iPhone 17 Slim），而为了保证超薄效力，苹果原缱绻是在电板上使用新材料、新工夫，以期打造更薄、容量更大的电板，不外，缺憾的是，苹果的研发失败了，毁掉了领先设定的iPhone 17 Air厚度和电板容量。

讯息显露，由于电板工夫未能升级，iPhone 17 Air厚度将无法作念到6mm傍边，电板容量也不会有显然擢升，也等于说缱绻失败了，所谓的超薄iPhone 17 Air无法作念到，厚度可能无法到达预期。

嗅觉这2年，苹果越来越拉跨了，不仅调动工夫跟不上期间的门径，况且系统研发亦然错漏百出，所谓的AI工夫，也跟不上其它手机厂商的节拍，这是要淘汰的前奏吗？